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据联发科官方微博消息,联发科携手OPPO ColorOS,合作共建轻量化大模型端侧部署方案,共同推动大模型能力在端侧逐步落地。联发科的AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot,可构建端侧AI…
联发科宣布与 vivo OriginOS 深度合作，率先实现了 10 亿和 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机端侧的落地。这一合作为消费者带来了行业领先的端侧生成式 AI…
联发科在 11 月 21 日举行了天玑 8300 处理器的发布会。天玑 8300 采用了台积电第二代 4nm 制程，搭载了 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 …
Meta 在其年度 Meta Connect2024大会上发布了 Llama3.2，旨在提升边缘 AI 和视觉任务的能力。 新推出的 Llama3.2模型包括11亿和90亿参数的中型视觉模型，以及1亿…
联发科今天正式推出其新一代旗舰芯片天玑9400，这是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片，由台积电第二代3nm制程技术打造。 天玑9400在性能上实现了显著的飞跃，升级到了第二代全大核架构，CPU部分…
