内容持续更新中
Meta 在其年度 Meta Connect2024大会上发布了 Llama3.2，旨在提升边缘 AI 和视觉任务的能力。 新推出的 Llama3.2模型包括11亿和90亿参数的中型视觉模型，以及1亿…
高通宣布与 Edge Impulse 达成收购协议，旨在进一步增强其在人工智能（AI）和物联网(IoT)领域的竞争力。高通表示，此次收购不仅丰富了其物联网战略，还为开发者提供了更为强大的支持，进一步巩…
在2025年国际消费电子展（CES2025）上，高通公司展示了其在 PC、汽车、智能家居和企业领域的新一代 AI 技术及合作成果。此次展会在拉斯维加斯举行，高通通过其芯片的 AI 能力，推动各类设备用…
智谱科技近日宣布开源其端侧大语言和多模态模型GLM-Edge系列，这一举措标志着公司在端侧真实落地使用场景中的一次重要尝试。GLM-Edge系列由四种不同尺寸的模型组成，包括GLM-Edge-1.5B…
在今高通峰会上，高通宣布与 Mistral AI 达成合作，准备将 Mistral AI 的新一代生成式 AI 模型带到各种智能设备上。这次合作的重点是 Ministral3B 和 Ministral…
高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日预言，人工智能智能手机（AI智能手机）将在五年内普及至全球每一位消费者。他预测，未来五年内，几乎每个人都可能拥有一部基于人工智能的智能手机。 安蒙认为，AI手机的普…
在近日举行的 Snapdragon Summit 活动上，高通正式发布了其 Snapdragon Elite 平台，专为汽车应用而设计。 这一新平台搭载了高通最新的 Oryon 中央处理器，旨在为下一…
2024年10月22日，高通在骁龙技术峰会上发布了全新旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这款芯片采用台积电第二代3nm 工艺制造，搭载高通自研的 Oryon CPU 架构，实现了性能和能效的双重提升。 骁…
在今日举办的骁龙峰会2024上，高通技术公司正式发布了备受期待的骁龙8至尊版移动平台，这是一款基于台积电第二代3nm制程工艺打造的芯片，标志着安卓阵营手机芯片性能的新高度。 骁龙8至尊版采用了全新的核…
芯片巨头高通最近推出了一款名为"AI指挥官"的创新软件，旨在将人工智能技术与用户日常生活更紧密地结合。这款软件的核心目标是在用户设备上直接协调AI模型与应用程序，成为连接个人数据、…
高通发布骁龙X系列智能PC计算平台，将在2024年成为PC行业的转折点。该平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造，采用下一代定制高通Oryon CPU，将实现性能和能效的显…
最近，AI PC 的出货量正在迅速增长，主要得益于高通、英特尔和 AMD 等芯片制造商的共同努力。 这些公司正在推动具有神经处理单元（NPU）的 PC 走向主流市场，让 AI 的运算能力直接在个人电脑…
高通（Qualcomm）正式加入了增强现实(AR)联盟，成为该联盟董事会的最后一位创始成员。AR 联盟的其他创始成员包括 STMicroelectronics、META、Essilor Luxotti…
AI-RAN 联盟成立，将人工智能和无线通信技术相结合。高通发布了骁龙 X80 旗舰 5G 调制解调器，提升数据传输速度、覆盖范围和效能，支持 5G 毫米波和 sub-6 GHz 频段。联盟设立三个工…
近日，高通发布了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7900，该系统集成了近距离感知功能，是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，并在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成了蓝牙、Wi-F…
高通在骁龙峰会上发布了骁龙X Elite芯片，该芯片被宣称为全球性能最强的CPU。这款专为PC笔记本设计的芯片不仅在性能方面创下记录，还展示出卓越的功耗表现。首款搭载该芯片的PC将能够离线运行130亿…
根据站长之家的报道，高通计划发布其最新旗舰移动平台骁龙 8 Gen 3，该芯片专注于生成式人工智能设计。新芯片具备强大的性能，可以运行拥有超过 100 亿参数的 AI 模型，并预计将为三星的 Gala…
高通今日在官方微博预热即将于10月25-26日在夏威夷召开的2023骁龙技术峰会,预计本次大会将以AI为主题。届时高通骁龙8 Gen 3移动平台有望正式发布,这是骁龙首款采用4纳米制程的旗舰移动平台。…
