为了降低人工智能(AI)数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然.通讯》杂志。