德国Semron公司融资790万美元，以推动移动设备AI芯片创新为目标。通过3D封装技术，Semron预计可提升芯片效率20倍。其CapRAM技术利用变电容器构建独特半导体架构，使AI模型运行体积达1000倍。资金注入后，Semron计划加强硬件、编译器开发，扩大团队，并聚焦国际化，力争成为智能设备AI芯片领域的领先创新者。