德国Semron公司融资790万美元,以推动移动设备AI芯片创新为目标。通过3D封装技术,Semron预计可提升芯片效率20倍。其CapRAM技术利用变电容器构建独特半导体架构,使AI模型运行体积达1000倍。资金注入后,Semron计划加强硬件、编译器开发,扩大团队,并聚焦国际化,力争成为智能设备AI芯片领域的领先创新者。
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